918博天堂品牌提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，918博天堂品牌拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

FB-996

FB-996BUMP

查看和除理体系

端牵涉到整合用电线路（IC）制造技术，晶圆制造的操作将要做好。当我们给出多种多种的设计探测，主要包括塑料电镀，模貝连结，球连结，对焊，定型，机光箭头，锯开和定型，锯开和分離，晶圆三维成像

半导体前/中生产线 

产量前线及整合电路板（IC）产生开展晶片除理运营。我国在当中线注意事项基本前提供很多各种的观感探测如塑料电镀，集成块对接，对接球，焊接加工，挤压成型，激光手术标签，冬剪和结构，锯，单支晶圆遍历

前线查检涉及到之下的内容操作流程：

- 表达真空成型的过程

- 激光行业激光打标加工过程

- 定型加工

- 激光切割和分离法的时候

- 晶圆开映射新工艺

- 电焊流程

- 贴球方法

- 芯片封装操作过程

- 电镀制作工艺制作工艺

后台开发步骤是说半导品牌原机前的自测软件、按装和包装袋。大家提高决定自测软件历程中的机器人听觉排查和测量方法，自测软件人和机器人听觉整理小程序的各种各样的的方式，如磁带，栈板和法杖。

半导生产制造线末端

半导研发线未端指交由前的检查报告，装设和半导品牌的包装方式。我们都在最好的检查报告的过程可以提供视觉效果检查报告和在线测量, 各项行式如磁带，盘和秘药的判断器和视觉效果外理环节。

- 后端开发检验其中包括有以下文章注意事项：

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